BE Semiconductor Industries N.V. (Besi) est une holding. La Société est engagée dans le développement, la fabrication, la commercialisation, la vente et le service d'équipements de montage semi-conducteurs pour les industries mondiales des semi-conducteurs et de l'électronique. Il fonctionne à travers trois segments: Die Attach, Packaging and Plating. Elle développe des processus d'assemblage et des équipements pour les applications d'emballage au plomb, au substrat et aux plaquettes sur une gamme de marchés d'utilisateurs finaux, y compris l'électronique, l'informatique, l'automobile, l'industrie et l'énergie solaire. La Société propose des produits, tels que des équipements de fixation à la masse, qui incluent des systèmes de liaison par compression à une seule puce, multi-puissants, multi-modules, flip chip, thermo-compression (TCB) et des systèmes améliorés de blocage des matrices à grille à billes (eWLB) et triage Systèmes; Les équipements d'emballage, y compris les systèmes de moulage par niveau de plaquettes et de sécrétions, et les équipements de plaquage, y compris les systèmes de placage métallique et les produits chimiques pour procédés connexes.