Investing.com — Taiwan Semiconductor Manufacturing Co pose les fondations d’une industrie mondiale des semi-conducteurs qui atteindra 1 billion d’euros d’ici 2030, grâce à une innovation constante dans la logique avancée, le packaging et la fabrication, selon Bank of America (NYSE:BAC).
BofA a réitéré sa recommandation "Acheter" et son objectif de cours de 1.250 NT$ sur TSMC, soulignant que le leadership de l’entreprise dans l’intelligence artificielle, l’informatique haute performance et les domaines émergents comme la robotique humanoïde et la 6G en fait un acteur central de la croissance future des puces.
"L’IA n’en est qu’à ses débuts", écrit BofA, ajoutant que la feuille de route cohérente de TSMC et sa pile technologique en expansion, des centres de données à l’IA en périphérie, la positionnent pour soutenir une demande de semi-conducteurs qui pourrait doubler pour dépasser 1 billion d’euros dans le monde d’ici 2030.
TSMC a dévoilé son nœud A14 visant une production en 2028, offrant jusqu’à 30% de réduction de consommation d’énergie et 15% de gain de performance par rapport à la technologie 2nm.
A14 utilisera des transistors GAA de deuxième génération et une nouvelle architecture cellulaire NanoFlex Pro, avec une version ultérieure intégrant une distribution d’énergie par la face arrière prévue pour 2029.
L’entreprise fait également progresser ses capacités de packaging, notamment avec le CoWoS évoluant vers une taille de réticule 9,5x et le SoW-X, une plateforme permettant une puissance de calcul plus de 40 fois supérieure au CoWoS actuel. La production de masse est prévue pour 2027.
La force de TSMC dans la fabrication a été renforcée par une mise à l’échelle rapide des capacités CoWoS et SoIC, toutes deux croissant à plus de 80% de TCAC jusqu’en 2026, tandis que sa stratégie de photonique sur silicium promet des gains d’efficacité majeurs dans les systèmes d’IA de nouvelle génération.
BofA estime que les solutions silicium de TSMC ont généré 250 milliards de dollars de valeur pour les entreprises américaines en 2024, un chiffre qui devrait doubler d’ici la fin de la décennie.
"TSMC a confirmé que la dynamique des centres de données d’IA reste forte jusqu’en 2025, stimulant les nœuds de pointe et le packaging avancé", ont déclaré les analystes de BofA.
Cet article a été généré et traduit avec l’aide de l’IA et revu par un rédacteur. Pour plus d’informations, consultez nos T&C.