Investing.com — Lundi, Nippon Electric Glass a annoncé son intention de développer et d’expédier des échantillons de substrats en verre plus grands pour les dispositifs semi-conducteurs haute performance d’ici 2026 au plus tôt, selon le Nikkei. L’entreprise vise à répondre aux besoins des fabricants de puces qui nécessitent des matériaux avec une résistance thermique supérieure, une qualité où leurs substrats en verre surpassent les options plastiques conventionnelles.
La nouvelle gamme de produits comprendra de grands substrats en verre carrés d’environ 510 millimètres de longueur, ce qui représente une augmentation significative par rapport aux produits de 300 mm actuellement disponibles. Nippon Electric Glass positionne ses substrats en verre pour être plus attrayants pour la production de puces IA, où la gestion de la chaleur et la planéité sont essentielles pour les performances.
L’entreprise a défini une stratégie pour commencer la production en masse des substrats de 510 mm une fois qu’une demande confirmée de l’industrie des semi-conducteurs sera établie. Pour l’avenir, Nippon Electric Glass prévoit également d’introduire des substrats encore plus grands, mesurant 600 millimètres, en utilisation pratique d’ici 2028.
Ce développement représente une démarche stratégique de Nippon Electric Glass pour exploiter son expertise en substrats de verre et potentiellement devenir un fournisseur clé dans l’industrie des semi-conducteurs, qui recherche continuellement des matériaux pouvant améliorer les performances des puces. Les substrats plus grands devraient accueillir davantage de puces, ce qui pourrait conduire à des processus de production plus efficaces pour les fabricants de semi-conducteurs.
Cet article a été généré et traduit avec l’aide de l’IA et revu par un rédacteur. Pour plus d’informations, consultez nos T&C.