Investing.com — Taiwan Semiconductor Manufacturing Co (TWSE:2330, NYSE: TSMC) a annoncé mercredi sa nouvelle technologie de fabrication A14, qui devrait arriver en 2028. Cette technologie A14 devrait produire des processeurs 15% plus rapides à consommation d’énergie égale par rapport à ses puces N2, qui entreront en production cette année. Alternativement, cette technologie peut être utilisée pour produire des puces consommant 30% moins d’énergie à vitesse égale par rapport aux puces N2.
TSMC, le plus grand fabricant sous contrat au monde, a également annoncé son futur "System on Wafer-X", qui pourra combiner au moins 16 grandes puces informatiques, des puces mémoire, des interconnexions optiques rapides, et une nouvelle technologie capable de fournir des milliers de watts d’énergie aux puces. Ce développement représente une avancée significative par rapport aux unités de traitement graphique phares actuelles de Nvidia, qui se composent de deux grandes puces assemblées. Les GPU "Rubin Ultra" de Nvidia, prévus pour 2027, en assembleront quatre.
TSMC prévoit de construire deux usines près de ses installations de fabrication de puces en Arizona pour réaliser ce travail. La nouvelle technologie devrait améliorer les performances nécessaires aux applications d’intelligence artificielle, marquant un changement dans la bataille entre TSMC et Intel, passant de la simple fabrication de puces rapides à leur intégration. Cette tâche complexe nécessite une collaboration étroite avec les clients.
Le service client, la tarification et la disponibilité d’allocation des wafers sont susceptibles d’influencer la décision d’une entreprise quant au choix du fabricant de puces. "Ils sont au coude à coude. Vous ne choisirez pas l’un plutôt que l’autre parce qu’ils ont l’avance technologique," a déclaré Dan Hutcheson, vice-président de la société d’analyse TechInsights. "Vous choisirez l’un plutôt que l’autre pour différentes raisons."
TSMC a également présenté de nouvelles technologies logiques, spécialisées, d’emballage avancé et d’empilement de puces 3D lors du Symposium technologique nord-américain de la société. Ces technologies devraient stimuler les innovations de produits dans le calcul haute performance (HPC), les smartphones, l’automobile et l’Internet des objets (IoT).
La technologie A14 de l’entreprise est conçue pour faire progresser la transformation de l’IA en offrant un calcul plus rapide et une meilleure efficacité énergétique. Elle devrait également améliorer les smartphones en renforçant leurs capacités d’IA embarquées. Le développement actuel de l’A14 progresse sans heurts avec un rendement de production en avance sur le calendrier prévu.
Le président et PDG de TSMC, Dr. C.C. Wei, a déclaré : "Nos clients regardent constamment vers l’avenir, et le leadership technologique et l’excellence de fabrication de TSMC leur fournissent une feuille de route fiable pour leurs innovations." Il a ajouté que les technologies de TSMC comme l’A14 font partie d’une suite complète de solutions qui connectent les mondes physique et numérique pour libérer l’innovation des clients afin de faire progresser l’avenir de l’IA.
Cet article a été généré et traduit avec l’aide de l’IA et revu par un rédacteur. Pour plus d’informations, consultez nos T&C.