Investing.com - Selon Morgan Stanley (NYSE:MS), Nvidia (NASDAQ:NVDA), acteur dominant du marché de l'intelligence artificielle, pourrait être confronté à une concurrence accrue de la part des concepteurs de puces personnalisées dans un avenir proche.
L'intérêt croissant pour les technologies basées sur l'intelligence artificielle, suscité par la sortie de ChatGPT à la fin de l'année dernière, a entraîné un pic de la demande de semi-conducteurs pour les unités de traitement graphique (GPU). Ces puces, fabriquées presque exclusivement par Nvidia aujourd'hui, sont chères à l'achat et consomment beaucoup d'énergie.
Les nouveaux GPU H100 de Nvidia, par exemple, dont le prix unitaire est de 30 000 dollars, consomment près de deux fois plus d'énergie qu'une puce fabriquée par Intel (NASDAQ:INTC) ou AMD.
"Selon nous, les coûts budgétaires et les besoins en énergie sont les deux principales limites de l'informatique d'IA de demain", ont déclaré les analystes de Morgan Stanley dirigés par Charlie Chan dans une note adressée aux clients le 11 juin.
"Nous nous attendons donc à ce que les conceptions de puces personnalisées pour l'IA soient de plus en plus économes en énergie et à faible coût, égalant ou même dépassant la croissance des GPU à usage général de NVIDIA et d'AMD.
La banque d'investissement estime que la taille totale du marché des semi-conducteurs informatiques d'IA sera d'environ 43 milliards de dollars en 2023 et pourrait presque tripler pour atteindre 125 milliards de dollars d'ici 2027.
En outre, la banque a déclaré qu'il pourrait y avoir de la place pour une croissance encore plus importante si les investissements dans l'IA améliorent de manière significative la productivité des entreprises ou si des applications plus orientées vers le consommateur émergent.
Le cabinet a prédit que ces puces personnalisées prendront jusqu'à 30 % de la part de marché des semi-conducteurs de l'IA basée sur le cloud d'ici 2027, car la demande accrue justifie le coût initial des conceptions personnalisées.
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Taiwan Semiconductor Manufacturing Co Ltd (BVMF:TSMC34), qui détient actuellement une part de marché de 60 % dans la fabrication de puces d'IA avancées, devrait jouer un rôle essentiel dans la croissance future de ce secteur. Selon les analystes de Morgan Stanley, TSMC pourrait tirer jusqu'à 13 % de son chiffre d'affaires de la fabrication de ces nouvelles puces d'ici à 2027, à mesure que sa capacité s'accroît.
Alchip Technologies Ltd (TW:3661), a vu son objectif de prix relevé à 1 800 dollars taïwanais, contre 1 480 dollars taïwanais. "Nous relevons notre hypothèse de taux de croissance intermédiaire à 14% (contre 13%) pour refléter l'accélération de la demande d'ASIC AI. En tant que l'une des rares sociétés de services de conception de pointe, nous pensons qu'Alchip (avec GUC) est un catalyseur clé des futures conceptions de puces d'intelligence artificielle personnalisées, et qu'un taux de croissance intermédiaire plus élevé est donc justifié."
Global Unichip Corp (TW:3443), concepteur de puces, a obtenu un contrat de Microsoft (NASDAQ:MSFT) pour travailler sur sa nouvelle puce d'IA personnalisée de 5 nm, qui pourrait être déployée dans les produits d'informatique en nuage de l'entreprise américaine. "Selon nos vérifications de la chaîne d'approvisionnement de la fonderie, les clients chinois du secteur des réseaux sont devenus plus agressifs en ce qui concerne les commandes, ce qui crée un potentiel de hausse pour les bénéfices de 2023."
King Yuan Electronics Co Ltd (TW:2449), a vu son objectif de prix relevé à 60,00 $, contre 49,00 $. "Nous relevons nos taux de croissance intermédiaires et finaux à 4,5 % et 3,0 % (contre 4,0 % et 2,5 %) pour KYEC, compte tenu de sa position stratégique qui consiste à capter la demande croissante de tests d'IA en tant que principal fournisseur de tests finaux de NVIDIA."
ASM Pacific Technology Ltd (HK:0522), a vu son objectif de cours relevé à 88 dollars de Hong Kong contre 66,00 dollars de Hong Kong. ASM Pacific fabrique des puces qui connectent les GPU à la mémoire d'un serveur en utilisant des technologies spécialisées de "packaging" et de "bonding". "Dans notre couverture de la Chine élargie, nous identifions ASM Pacific comme un indicateur clé pour les fabricants d'équipements d'emballage avancés. Nous estimons que 5 à 10 % des revenus d'ASM Pacific en 2023 proviendront de la [technologie de collage TCB], et que la contribution associée augmentera avec la demande croissante de technologies chiplet, stimulée par la prolifération du marché des semi-conducteurs d'IA."
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