Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), le premier fondeur de semi-conducteurs au monde, a fait état d'une solide performance au deuxième trimestre 2024, avec une augmentation séquentielle de 13,6 % du chiffre d'affaires en dollars NT et de 10,3 % en dollars USD. La marge brute de l'entreprise est passée à 53,2 %, avec une marge d'exploitation de 42,5 %.
Notamment, le segment HPC (High-Performance Computing) de TSMC a dépassé pour la première fois les 50 % du chiffre d'affaires total, représentant 52 % au deuxième trimestre. La société a également revu à la hausse ses prévisions de recettes pour l'ensemble de l'année, avec un taux de croissance légèrement supérieur à 20 % en USD. Les dépenses d'investissement de TSMC pour 2024 devraient se situer entre 30 et 32 milliards USD, principalement allouées aux technologies de processus avancées.
Principaux enseignements
- Le chiffre d'affaires de TSMC au deuxième trimestre a augmenté de 13,6 % en séquentiel en dollars NT ou de 10,3 % en USD.
- La marge brute et la marge d'exploitation se sont améliorées pour atteindre 53,2 % et 42,5 %, respectivement.
- La technologie à trois nanomètres a contribué à hauteur de 15 % au chiffre d'affaires des plaquettes, les technologies à cinq nanomètres et à sept nanomètres représentant 35 % et 17 %.
- Le HPC est devenu le principal contributeur au chiffre d'affaires, avec 52 %.
- La société s'attend à ce que les recettes du troisième trimestre se situent entre 22,4 et 23,2 milliards de dollars.
- Les prévisions de recettes pour l'ensemble de l'année ont été relevées à un peu plus de 20 % en USD.
- Le budget d'investissement est fixé entre 30 et 32 milliards d'USD pour 2024, en mettant l'accent sur les technologies avancées.
- Les nœuds avancés, notamment les nœuds à deux nanomètres (N2) et à 16 nanomètres (N16), devraient être à l'origine d'une forte demande à l'avenir.
Perspectives de l'entreprise
- TSMC prévoit une augmentation séquentielle de 9,5 % de son chiffre d'affaires ou une augmentation de 32 % d'une année sur l'autre à mi-parcours pour le troisième trimestre.
- La société reste engagée sur un objectif de marge brute de 53% et plus, malgré l'inflation des coûts et la dilution des fabriques à l'étranger.
- Les marges brutes de l'emballage avancé s'améliorent et se rapprochent de la moyenne de l'entreprise.
Faits marquants baissiers
- Dilution de la marge brute de la technologie N3 en raison du temps plus long pour atteindre la marque de cuivre.
- La situation de capacité tendue est reconnue, bien que des efforts soient en cours pour répondre à la demande.
Points forts positifs
- Les technologies de nœuds avancés de TSMC, y compris N2 et N16, devraient renforcer sa position de leader.
- La technologie N2 devrait, au cours de ses deux premières années d'existence, avoir plus de "tape-outs" que les technologies N3 et N5.
- N2P, une extension de la famille N2, offre des avantages supplémentaires en termes de performances et de puissance.
Manquements
- Aucun détail spécifique n'a été fourni sur l'atténuation des risques géopolitiques, seules des déclarations générales sur la collaboration étroite avec les clients ont été faites.
- Aucune information sur les projets d'expansion de la capacité américaine ou de partage de la propriété avec le gouvernement américain.
Points forts des questions-réponses
- TSMC est prêt à faire face à l'accélération des lancements de produits par les grandes entreprises technologiques et travaille sur l'emballage en éventail au niveau du panneau pour les puces d'intelligence artificielle de plus grande taille.
- L'entreprise adopte une approche disciplinée de la planification des capacités pour gérer la volatilité de la demande.
- TSMC soutient activement la migration des fabricants de puces d'IA vers des nœuds de pointe et travaille avec des partenaires OSAT pour augmenter la capacité CoWoS.
TSMC (TSM:NYSE), avec sa dernière alerte résultats, a démontré une santé financière robuste et des perspectives optimistes pour l'avenir. Les investissements stratégiques de l'entreprise dans les technologies de traitement avancées et l'expansion des capacités pour répondre à la demande croissante de ses puces de pointe soulignent sa position de leader de l'industrie. Toutefois, des défis tels que les contraintes de capacité et les incertitudes géopolitiques se profilent à l'horizon. Les mesures proactives prises par TSMC pour faire face à ces problèmes et son engagement en faveur de l'innovation et de la collaboration avec les clients continuent de façonner sa trajectoire de croissance sur le marché dynamique des semi-conducteurs.
Perspectives InvestingPro
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) a affiché une solide performance fiscale au cours du dernier trimestre, avec une croissance notable des indicateurs financiers clés. Pour mieux éclairer la santé financière et les perspectives de TSMC, voici quelques perspectives d'InvestingPro susceptibles d'intéresser les investisseurs :
Les données d'InvestingPro révèlent une solide capitalisation boursière de 815,19 milliards USD, ce qui confirme le statut de poids lourd de TSMC dans l'industrie des semi-conducteurs. Le ratio cours/bénéfice (P/E) de la société s'établit à 31,16, et passe à un niveau légèrement plus attrayant de 29,34 si l'on considère les douze derniers mois à compter du 1er trimestre 2024. Cet ajustement suggère une sous-évaluation potentielle de la capacité bénéficiaire de TSMC. En outre, la marge bénéficiaire brute de TSMC reste élevée à 53,57% pour les douze derniers mois à compter du T1 2024, s'alignant sur la marge brute déclarée par la société de 53,2% pour le T2.
Les conseils d'InvestingPro soulignent le potentiel prospectif de TSMC avec un ratio PEG de -1,9 pour la même période, ce qui pourrait indiquer que le titre est sous-évalué par rapport à la croissance de ses bénéfices. En outre, la croissance du dividende de la société impressionne avec une augmentation de 20,31%, démontrant l'engagement de TSMC à retourner de la valeur aux actionnaires.
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Cet article a été généré et traduit avec l'aide de l'IA et revu par un rédacteur. Pour plus d'informations, consultez nos T&C.