TAIPEI - MediaTek s'est associé au géant de la fabrication de semi-conducteurs TSMC pour lancer le Dimensity 9400, un nouveau système sur puce (SoC) conçu pour améliorer de manière significative l'efficacité énergétique. Cette puce, annoncée aujourd'hui, devrait renforcer la compétitivité de MediaTek sur le marché mondial en améliorant l'efficacité énergétique de plus d'un tiers par rapport à ses prédécesseurs.
Le Dimensity 9400 est construit à l'aide de la technologie de pointe TSMC 3nm, ce qui est un facteur clé dans l'amélioration de l'efficacité énergétique. Ce nouveau SoC est prêt à remettre en question la domination de Qualcomm dans le secteur en offrant une alternative de haute performance sans compromis sur la consommation d'énergie.
La dernière offre de MediaTek fait suite au modèle précédent Dimensity 9300, qui ne comprenait pas de cœurs à économie d'énergie. Au lieu d'ajouter de tels cœurs, MediaTek a choisi d'affiner l'architecture du processeur dans le Dimensity 9400 pour obtenir les gains d'efficacité souhaités. Cette décision stratégique s'inscrit dans le cadre de l'orientation plus large de l'entreprise vers le marché de l'IA, où l'efficacité énergétique est de plus en plus cruciale.
Outre son partenariat avec TSMC, MediaTek collabore également avec Intel sur des initiatives distinctes, ce qui renforce encore sa position dans l'industrie et son engagement en faveur de l'innovation dans l'espace de l'IA. Le lancement du Dimensity 9400 marque une étape importante pour MediaTek, qui cherche à accroître sa part de marché et à s'imposer comme un acteur de premier plan dans le développement de technologies de puces à haut rendement énergétique.
Cet article a été généré et traduit avec l'aide de l'IA et revu par un rédacteur. Pour plus d'informations, consultez nos T&C.