Investing.com -- La conception de la puce la plus avancée d'Intel devrait passer à la phase de test de production d'ici le premier trimestre de l'année prochaine, selon les commentaires du directeur général du groupe de semi-conducteurs cités mardi par Nikkei Asia.
Le média a rapporté que le PDG d'Intel (NASDAQ:INTC), Pat Gelsinger, a déclaré lors d'une conférence à Taïwan que l'appareil, connu sous le nom de 18A, a maintenant "de nombreuses plaquettes de test qui sortent en ce moment". Il a également affirmé que la "phase d'invention du 18A est [...] terminée", ajoutant que l'entreprise américaine "se précipite vers la production", Nikkei Asia.
Outre ses propres produits, Intel a annoncé que la technologie de fabrication 18A serait également utilisée dans des puces destinées à des clients extérieurs tels que le fabricant d'équipements de télécommunications Ericsson (BS:ERICAs).
L'entreprise californienne a déclaré qu'elle visait à ce que le processus de fabrication 18A soit prêt d'ici 2025, un calendrier qui coïncide à peu près avec les plans de production des rivaux Samsung (KS:005930) et Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. pour des puces avancées similaires.
L'établissement d'une présence dans la fabrication de puces avancées est essentiel pour Intel, notamment parce qu'il cherche à rassurer les investisseurs sur le fait que ses activités cruciales de PC et de serveurs resteront dominantes malgré l'intensification de la concurrence provoquée par la popularité croissante de l'intelligence artificielle.