Le Japon a fait un grand pas en avant dans la technologie des semi-conducteurs, avec l'annonce aujourd'hui d'une collaboration entre Rapidus, l'Université de Tokyo et le CEA-Leti (France) pour développer des circuits intégrés de 1 nm. Cette initiative s'inscrit dans le cadre d'une stratégie plus large du Japon visant à renforcer ses capacités de production et à s'assurer une place de premier plan dans l'industrie mondiale des semi-conducteurs d'ici à la fin des années 2020.
Le partenariat vise à combler les lacunes actuelles de la production japonaise de semi-conducteurs et est considéré comme une étape essentielle pour garantir la stabilité financière et politique. En se hissant à la pointe de la technologie des semi-conducteurs, le Japon cherche également à renforcer la sécurité de sa chaîne d'approvisionnement en produits électroniques.
Parallèlement, Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), le fabricant de puces de renommée mondiale, étudie les possibilités de produire des puces de 3 nm sur l'île de Kyushu. Ces puces devraient être utilisées dans les smartphones et les technologies d'intelligence artificielle, marquant un nouveau bond en avant pour le Japon dans la course à la domination de la production de semi-conducteurs de nouvelle génération.
Ces coentreprises soulignent la volonté du Japon de reprendre un rôle dominant dans la fabrication de semi-conducteurs, un secteur qui est devenu un point focal de la concurrence internationale en raison de son importance dans diverses technologies de pointe.
Cet article a été généré et traduit avec l'aide de l'IA et revu par un rédacteur. Pour plus d'informations, consultez nos T&C.