TAIPEI - Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), le plus grand fabricant de puces sous contrat au monde, a annoncé son intention de commencer à produire des puces de 2 nm d'ici 2025, en utilisant la technologie avancée de lithographie dans l'ultraviolet extrême (EUV) fournie par ASML . Cette décision intervient après que TSMC a lancé la production de masse de ses puces de 3 nanomètres (nm) à la fin de l'année 2022. Il s'agit d'une démarche stratégique visant à maintenir sa position dominante sur le marché et son avance technologique.
Cette avancée technologique a été cruciale pour TSMC, qui cherche à garder une longueur d'avance sur ses principaux concurrents, tels qu'Intel (NASDAQ:INTC) et Samsung. L'utilisation de la technologie EUV d'ASML est un facteur important dans la capacité de TSMC à produire des puces plus petites, plus puissantes et plus économes en énergie, qui sont très demandées dans toute une série d'applications, des smartphones aux ordinateurs à haute performance.
Intel, qui n'est pas en reste, progresse également dans le domaine des semi-conducteurs. L'entreprise est en train d'intégrer les systèmes EUV à grande ouverture numérique (high-NA) de la prochaine génération dans ses processus de fabrication. L'objectif d'Intel est de tirer parti de ces machines avancées pour produire ses puces à nœud 18A et de dépasser la position de leader de TSMC sur le marché d'ici à la fin de 2024.
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