Dans le but d'étendre sa production sous contrat et de concurrencer plus férocement Taiwan Semiconductor Manufacturing Co (TSMC), Intel Corp (NASDAQ:INTC) a annoncé des plans pour investir plus de 28 milliards de dollars dans la construction de deux nouvelles usines de puces en Ohio. Cette annonce, faite aujourd'hui, représente un investissement substantiel dans l'activité de fonderie de l'entreprise, qui est un élément clé de la stratégie du PDG Pat Gelsinger pour regagner le leadership technologique d'Intel dans la fabrication de puces.
L'action de l'entreprise a connu une hausse de près de 2% dans les premiers échanges suite à cette annonce. C'est un changement positif pour l'action, qui a subi une baisse significative de plus de 55% cette année.
Cette décision d'investissement fait suite à un accord avec Amazon, conclu il y a plus d'un mois, dans lequel Intel s'est engagé à produire des puces IA personnalisées pour la division des services cloud d'Amazon. Cet accord a été perçu comme une validation importante de l'activité de fonderie d'Intel, qui jusqu'à présent n'était pas rentable.
Intel, dont le siège est à Santa Clara, en Californie, prévoit que la phase initiale du projet en Ohio générera 3.000 emplois au sein de l'entreprise. Ce développement intervient à un moment crucial pour Intel, qui a fait face à plusieurs défis au cours de l'année, notamment la suspension de son dividende, la réduction de ses effectifs et la gestion du départ soudain d'un membre éminent du conseil d'administration. Ces défis ont également mis en péril la position de l'entreprise dans l'indice Dow Jones.
Reuters a contribué à cet article.
Cet article a été généré et traduit avec l'aide de l'IA et revu par un rédacteur. Pour plus d'informations, consultez nos T&C.