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La mémoire à large bande passante de Samsung échoue aux évaluations de Nvidia, ce qui profite à Micron - Wells Fargo

Publié le 24/05/2024 14:35
© Reuters.
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Les dernières puces de mémoire à large bande passante (HBM) de Samsung Electronics ont rencontré des difficultés à passer les tests de performance de Nvidia (NASDAQ:NVDA), une société américaine, en vue de leur intégration dans leurs processeurs d'intelligence artificielle, en raison de problèmes liés à la surchauffe et à la consommation excessive d'énergie, comme l'a rapporté Reuters vendredi, avec des informations fournies par des personnes ayant connaissance de la situation.

Les problèmes concernent les puces HBM3 de Samsung, qui représentent la norme actuelle de quatrième génération principalement utilisée dans les unités de traitement graphique pour les applications d'intelligence artificielle, ainsi que les futures puces HMB3E de cinquième génération que Samsung et ses concurrents se préparent à lancer au cours de cette année.

Reuters a révélé pour la première fois les raisons spécifiques de l'incapacité de Samsung à remplir les critères de test fixés par Nvidia.

Samsung a indiqué au média que la mémoire HBM est un produit spécialisé qui nécessite "des processus d'adaptation aux exigences spécifiques des clients" et a souligné ses efforts continus pour affiner ses produits grâce à une coopération directe avec ses clients.

Dans une autre déclaration, le leader technologique sud-coréen a soutenu que les "allégations de défaillance du produit en raison d'une surchauffe et d'une consommation d'énergie élevée sont inexactes" et a affirmé que la phase de test "progresse sans problème et conformément au calendrier établi".

Les analystes de Wells Fargo, dans leurs remarques concernant le rapport, ont interprété cette situation comme un développement favorable pour Micron (NASDAQ:MU), un autre fournisseur important de puces HBM.

Les analystes ont également exprimé l'opinion que cette nouvelle va probablement raviver les inquiétudes concernant la situation de l'approvisionnement en HBM3 pour AMD (NASDAQ:AMD). Le fabricant de semi-conducteurs a récemment annoncé qu'il avait obtenu suffisamment de stocks HBM3 pour dépasser son objectif de vente d'unités de traitement graphique MI300A/X de plus de 4 milliards de dollars d'ici l'année 2024.

" Plus tôt cette année, des indications ont montré que les unités de traitement graphique MI300 d'AMD étaient conçues pour être compatibles avec HBM3E, ce qui nous amène à spéculer sur une mise à jour potentielle de la série MI300 avec HBM3E au second semestre 2024 - nous pensons que les offres HBM3E de Micron pourraient être certifiées ", a déclaré l'équipe de Wells Fargo.


Cet article a été produit et traduit avec l'aide de l'intelligence artificielle et soumis à l'examen d'un rédacteur. Pour plus de détails, veuillez consulter nos conditions générales.

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