Le service de fabrication de semi-conducteurs d'Intel (NASDAQ:INTC) a rencontré un problème après avoir mené des essais avec Broadcom (NASDAQ:AVGO), comme l'a rapporté Reuters mercredi. Cette information provient de personnes ayant connaissance de la situation.
Les essais consistaient pour Broadcom à envoyer des substrats de semi-conducteurs - de grands disques plats utilisés pour créer des dispositifs semi-conducteurs - à travers le processus de fabrication sophistiqué d'Intel, appelé 18A. Le mois dernier, Broadcom a récupéré ces substrats auprès d'Intel et, après avoir examiné les résultats, a conclu que la procédure 18A n'était pas prête pour la production de masse, selon ces personnes.
Reuters a indiqué qu'il n'était pas en mesure de vérifier l'état actuel du partenariat entre Broadcom et Intel, ni si Broadcom avait décidé d'abandonner la poursuite d'un accord de fabrication.
Néanmoins, Intel exprime son assurance quant à sa technologie 18A.
"Intel 18A est opérationnel, en bon état et produit les résultats escomptés, et nous sommes dans les temps pour commencer la production de masse l'année prochaine", a déclaré un représentant d'Intel. "L'Intel 18A suscite un vif intérêt de la part de diverses entreprises, mais nous ne divulguons pas de détails sur les discussions avec des clients spécifiques, conformément à notre politique.
Broadcom n'est pas encore parvenu à une conclusion définitive.
"Nous évaluons les produits et services d'Intel Foundry et n'avons pas terminé cette évaluation", a déclaré un porte-parole de l'entreprise.
La division de fabrication de semi-conducteurs d'Intel, lancée en 2021 en tant qu'élément essentiel du plan de rajeunissement de l'entreprise du PDG Pat Gelsinger, est vitale pour l'investissement de 100 milliards de dollars d'Intel dans de nouveaux sites de fabrication et des agrandissements aux États-Unis. Le succès de la division dépend de l'obtention de clients importants tels que Nvidia (NASDAQ:NVDA) et Apple (NASDAQ:AAPL) pour l'utilisation de ses capacités de fabrication.
La division a enregistré une perte opérationnelle de 7 milliards de dollars en 2023, contre 5,2 milliards de dollars l'année précédente. Les dirigeants de l'entreprise prévoient que la division atteindra son seuil de rentabilité financière d'ici 2027.
La fabrication de semi-conducteurs est une procédure complexe, impliquant plus de 1 000 étapes distinctes à l'intérieur d'une installation de fabrication, avec des durées de production s'étendant au-delà de trois mois. Un indicateur clé de la réussite est le rendement de production, ou la proportion de dispositifs semi-conducteurs fonctionnels sur chaque substrat, qui est essentiel pour augmenter la production afin de répondre aux exigences des principaux concepteurs de semi-conducteurs.
Selon Reuters, le personnel technique de Broadcom a exprimé des inquiétudes quant à l'efficacité du processus 18A d'Intel, notamment en ce qui concerne le nombre d'imperfections ou la qualité générale des semi-conducteurs produits.
À titre de comparaison, la société taïwanaise TSMC (TSM), une entreprise de premier plan dans le domaine de la fabrication de semi-conducteurs avancés, facture environ 23 000 dollars pour chaque substrat à des niveaux de production à grande échelle.
Le transfert de la conception d'un semi-conducteur d'un fabricant, tel que TSMC, à un autre fabricant, tel que Samsung ou Intel, peut nécessiter une longue période impliquant des mois de travail et une équipe d'experts techniques, en fonction de la complexité du dispositif semi-conducteur et des différences dans les technologies de fabrication.
Intel a récemment mis à la disposition des fabricants de semi-conducteurs ses outils de fabrication pour le processus 18A. M. Gelsinger a indiqué que l'entreprise avait l'intention d'être prête à fabriquer ses propres semi-conducteurs d'ici la fin de l'année et qu'elle prévoyait de commencer la production de masse pour d'autres entreprises en 2025.
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