La demande pour les puces H20 de Nvidia est plus forte que prévu, ont noté mardi les analystes de Morgan Stanley (NYSE:MS), citant les données de leur récent voyage d'étude sur les semi-conducteurs en Asie.
Selon la note de Morgan Stanley, les principaux hyperscalers en Chine, tout en se conformant aux réglementations de contrôle des exportations, achètent les puces H20 de NVIDIA pour les besoins de l'informatique d'IA. Bien que les petits fournisseurs de centres de données d'IA en Chine puissent proposer le GPU H100 en location, les grands hyperscalers choisissent d'acheter le H20, adhérant ainsi aux exigences réglementaires.
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D'après leurs observations sur le terrain, les analystes ont déclaré que les performances de la puce unique du H20 ne représentent que 15 % de celles du H100. En outre, si l'on compare la "densité de performance" basée sur le type de données Float 16, les performances de la puce unique du H20 ne représentent que 3 % de celles du H100.
"Cependant, en connectant un cluster de GPU H20, les performances peuvent atteindre 50 % de celles du H100, grâce à une bande passante réseau plus élevée et à la densité HBM du H20", soulignent les analystes. "Il est donc possible que le prix de la puce H20 soit également égal à 50 % de celui de la H100.
"Nous avons entendu des membres de la chaîne d'approvisionnement à Taïwan dire que le volume du H20 pourrait atteindre 1 million d'unités en 2024", ont-ils ajouté.
Ailleurs, Morgan Stanely a déclaré que ses nouvelles données montrent que le GPU AI 910B de Huawei ne fonctionne qu'au niveau de l'A100 de NVIDIA (NASDAQ :NVDA) et que la demande ne serait pas aussi forte s'il n'y avait pas de subvention gouvernementale.
Entre-temps, d'autres solutions GPU chinoises locales, telles que celles de la startup Enflame, soutenue par Tencent, "semblent être suffisamment bonnes pour l'inférence de l'IA", ont déclaré les analystes.
En ce qui concerne la mémoire à grande largeur de bande (HBM) et la localisation de l'emballage avancé en Chine, les sociétés d'équipement remarquent des tendances similaires à celles rapportées par Nikkei Asia en février.
La société chinoise CXMT qualifie les capacités HBM et prévoit d'aller plus loin dans la technologie de la mémoire à large bande passante. En ce qui concerne l'emballage 2,5D pour les puces d'intelligence artificielle, il n'est pas certain que SJ Semi puisse atteindre le niveau de performance de la technologie CoWoS de TSMC, indique la note.