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Qualcomm et Alphabet s'associent pour l'IA dans les voitures, Mercedes signe un contrat pour des puces

Publié le 22/10/2024 21:19
© Reuters.
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Qualcomm Inc . (NASDAQ:QCOM) a annoncé une collaboration avec Alphabet Inc. (NASDAQ:GOOGL) pour permettre aux constructeurs automobiles de développer leurs propres assistants vocaux basés sur l'intelligence artificielle (IA). Ce partenariat combinera les puces de Qualcomm et les logiciels de Google, dans le but d'intégrer cette technologie dans les systèmes d'IA des véhicules.

La collaboration vise à améliorer Android Automotive OS, une version du système d'exploitation de Google optimisée pour l'utilisation automobile, afin qu'il fonctionne de manière fluide sur les puces de Qualcomm. Contrairement à Android Auto de Google et CarPlay d'Apple Inc. (NASDAQ:AAPL), qui nécessitent un smartphone pour afficher les applications dans un véhicule, Android Automotive OS est directement intégré dans les systèmes informatiques de la voiture.

Qualcomm et Google offrent aux constructeurs automobiles les outils nécessaires pour créer des assistants vocaux personnalisés pour leur marque et capables de fonctionner indépendamment de l'appareil mobile du conducteur. Cette initiative marque un changement par rapport à l'approche précédente des entreprises, qui consistait à travailler ensemble mais à s'engager séparément auprès des clients. Nakul Duggal, responsable du groupe automobile de Qualcomm, a souligné les avantages de cette nouvelle stratégie en déclarant : "Nous avons décidé que nous devrions aborder cela différemment car cela réduira beaucoup de friction et de confusion."

En plus de l'annonce du partenariat, Qualcomm a présenté deux nouvelles puces : le Snapdragon Cockpit Elite, conçu pour alimenter les tableaux de bord des véhicules, et le Snapdragon Ride Elite, destiné aux fonctionnalités de conduite autonome. Mercedes-Benz Group (OTC:MBGAF) s'est engagé à utiliser la puce Snapdragon Elite Cockpit dans ses futurs véhicules, bien que les détails spécifiques concernant le calendrier et les modèles qui intégreront cette puce n'aient pas été divulgués.

Reuters a contribué à cet article.

Cet article a été généré et traduit avec l'aide de l'IA et revu par un rédacteur. Pour plus d'informations, consultez nos T&C.

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