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STMicroelectronics réduit ses prévisions alors que le chiffre d'affaires du T3 déçoit, le cours de l'action chute

Publié le 31/10/2024 10:44
© Reuters.
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GENÈVE - STMicroelectronics N.V. (NYSE:STM) a publié des résultats du troisième trimestre supérieurs aux estimations des analystes, mais le chiffre d'affaires n'a pas atteint les attentes, le fabricant de puces continuant à faire face à des défis sur le marché industriel. L'action de la société a chuté de 2% suite à l'annonce et à la révision à la baisse des prévisions.

STMicroelectronics a affiché un bénéfice par action ajusté de 0,37$ pour le troisième trimestre, dépassant le consensus des analystes de 0,33$. Cependant, le chiffre d'affaires s'est établi à 3,25 milliards $, en deçà des 3,29 milliards $ attendus, représentant une baisse significative de 23,5% sur un an dans tous les segments.

La marge brute de la société au T3 était de 37,8%, globalement conforme aux attentes. Jean-Marc Chery, Président et CEO de STMicroelectronics, a noté que si les revenus étaient plus élevés que prévu dans l'Électronique Grand Public, ils étaient plus faibles dans l'Automobile et ont moins baissé que prévu dans l'Industriel.

Pour l'avenir, STMicroelectronics a fourni des perspectives prudentes pour le quatrième trimestre, prévoyant un chiffre d'affaires de 3,32 milliards $ au point médian. Cette prévision représente une baisse de 22,4% sur un an et seulement une augmentation séquentielle de 2,2%, en deçà du consensus des analystes de 3,4 milliards $. La société s'attend à ce que la marge brute du T4 soit d'environ 38%, impactée par environ 400 points de base de charges de capacité inutilisée.

"Nous anticipons une baisse du chiffre d'affaires entre le T4 2024 et le T1 2025 bien supérieure à la saisonnalité normale", a averti Chery, soulignant les défis persistants dans l'industrie des semi-conducteurs.

En réponse à ces vents contraires, STMicroelectronics a annoncé un nouveau programme à l'échelle de l'entreprise pour remodeler son empreinte de fabrication, en se concentrant sur l'accélération de la capacité des wafers à 300mm en Silicium et 200mm en Carbure de Silicium tout en redimensionnant sa base de coûts globale. La société s'attend à ce que cette initiative se traduise par des économies annuelles de coûts de l'ordre de plusieurs centaines de millions de dollars d'ici la fin de 2027.

Cet article a été généré et traduit avec l'aide de l'IA et revu par un rédacteur. Pour plus d'informations, consultez nos T&C.

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