MIGDAL HAEMEK, Israël - Tower Semiconductor (NASDAQ/TASE: TSEM) a annoncé la production de modules frontaux RF (FEM) Wi-Fi 7 utilisant sa technologie RFSOI avancée sur wafer de 300 mm. En collaboration avec Broadcom Inc. (NASDAQ: NASDAQ:AVGO), l'entreprise a développé des dispositifs FEM Wi-Fi entièrement intégrés sur une seule puce RFSOI, améliorant ainsi les performances et l'efficacité de la connectivité mobile pour les applications de nouvelle génération.
Le partenariat avec Broadcom exploite la technologie RFSOI de Tower Semiconductor pour créer des FEM compacts et haute performance conçus pour les applications mobiles Wi-Fi 7. Ces dispositifs sont conçus pour répondre aux exigences strictes de taille et d'efficacité énergétique des appareils mobiles.
"Les avantages uniques de la technologie RFSOI de Tower ont permis à Broadcom de concevoir et de commercialiser un ensemble de FEM compacts et haute performance pour les applications mobiles Wi-Fi 7", a déclaré Vijay Nagarajan, vice-président du marketing, des communications sans fil et de la connectivité chez Broadcom.
Le Dr Marco Racanelli, président de Tower Semiconductor, a souligné la synergie entre l'expertise de Broadcom en conception de produits RF FEM et les atouts technologiques de Tower, qui a conduit à des performances et une intégration sans précédent. Cette collaboration souligne l'engagement de Tower à fournir des solutions technologiques et de fabrication supérieures qui soutiennent le succès des clients.
L'intégration des dispositifs PA dans la plateforme technologique RFSOI de Tower élimine les pertes de signal entre les puces séparées et améliore l'efficacité du PA grâce à un substrat SOI à haute résistivité, qui supporte des éléments passifs à facteur de qualité plus élevé. La plateforme technologique de Tower est largement adoptée en raison de ses performances de commutation et de LNA à base de silicium, les meilleures de sa catégorie.
Tower Semiconductor, une fonderie de premier plan pour les solutions de semi-conducteurs analogiques à haute valeur ajoutée, sert divers marchés, notamment la consommation, l'industrie, l'automobile, le mobile, l'infrastructure, le médical, l'aérospatiale et la défense. L'entreprise propose une large gamme de plateformes de processus personnalisables et s'engage à créer un impact positif et durable grâce à des partenariats à long terme et une technologie avancée.
Cette annonce est basée sur un communiqué de presse et reflète l'étape de production atteinte par Tower Semiconductor le 10 septembre 2024.
Dans d'autres actualités récentes, Broadcom a connu des développements significatifs. L'entreprise a rapporté une augmentation de 47% en glissement annuel de ses performances financières pour le troisième trimestre de l'exercice 2024, avec un chiffre d'affaires net consolidé atteignant 13,1 milliards de dollars. Le bénéfice d'exploitation a également connu une hausse substantielle, grimpant de 44% en glissement annuel, attribué à de solides revenus liés à l'IA et à une augmentation des commandes de VMware.
Broadcom a également revu à la hausse ses prévisions de revenus liés à l'IA pour l'exercice 2024 à 12 milliards de dollars, contre 11 milliards de dollars précédemment prévus, en raison d'une forte demande des principaux fournisseurs de services cloud. Les revenus des semi-conducteurs non liés à l'IA de l'entreprise montrent des signes de reprise avec une croissance séquentielle.
De plus, l'intégration de VMware dans les opérations de Broadcom semble se dérouler sans heurts, VMware ayant contribué à hauteur de 3,8 milliards de dollars de revenus au cours du troisième trimestre fiscal 2024.
Baird a maintenu sa notation Surperformance sur les actions de Broadcom, tandis que KeyBanc Capital Markets a réaffirmé sa notation Surpondération. Cependant, des analystes de CFRA Research et Morgan Stanley ont noté que, bien que l'activité de puces IA de l'entreprise reste prometteuse, sa croissance pourrait être irrégulière car elle dépend d'un petit nombre de clients réalisant d'importants investissements en capital.
Malgré ces développements récents, les actions de Broadcom ont connu une baisse significative en raison de prévisions de revenus tièdes.
Perspectives InvestingPro
À la lumière de la collaboration de Tower Semiconductor avec Broadcom, il est intéressant de considérer la santé financière actuelle et la position sur le marché de Broadcom. Avec une capitalisation boursière robuste de 655,5 milliards de dollars, Broadcom s'impose comme un acteur majeur de l'industrie des semi-conducteurs. L'entreprise a démontré une croissance substantielle de son chiffre d'affaires de 32,04% au cours des douze derniers mois jusqu'au premier trimestre 2023, soulignant sa capacité d'innovation et d'expansion sur le marché, à l'image de sa récente collaboration avec Tower Semiconductor dans la technologie Wi-Fi 7.
Les conseils InvestingPro soulignent le bilan de Broadcom en matière d'augmentation de ses dividendes pendant 14 années consécutives, indiquant une politique financière stable et favorable aux actionnaires. De plus, l'engagement de Broadcom envers les versements de dividendes est davantage mis en évidence par le maintien de ces versements pendant 15 années consécutives. Cette discipline financière et ces performances peuvent inspirer confiance aux investisseurs qui considèrent le rôle de l'entreprise dans le développement de la technologie Wi-Fi de nouvelle génération aux côtés de Tower Semiconductor.
Pour ceux qui recherchent une analyse plus approfondie, InvestingPro offre des conseils supplémentaires sur Broadcom, disponibles sur https://www.investing.com/pro/AVGO. Avec 19 analystes ayant révisé à la hausse leurs prévisions de bénéfices pour la période à venir, le potentiel de croissance continue de Broadcom est renforcé, fournissant un contexte plus large pour l'importance du partenariat avec Tower Semiconductor.
Cet article a été généré et traduit avec l'aide de l'IA et revu par un rédacteur. Pour plus d'informations, consultez nos T&C.