BOISE, Idaho - Micron (NASDAQ:MU) Technology, Inc. (NASDAQ:MU), fournisseur de solutions de mémoire et de stockage, a commencé la production en volume de sa solution High Bandwidth Memory 3E (HBM3E), annonce la société aujourd'hui. La HBM3E 8H de 24 Go de Micron sera intégrée dans les GPU Tensor Core H200 de NVIDIA, qui devraient être livrés au deuxième trimestre 2024.
La nouvelle solution HBM3E de Micron affiche des performances supérieures avec une vitesse de brochage supérieure à 9,2 gigabits par seconde, offrant une bande passante mémoire de plus de 1,2 téraoctet par seconde. Cette avancée vise à répondre à la demande croissante des applications d'intelligence artificielle (IA), des supercalculateurs et des centres de données en fournissant un accès rapide aux données pour les accélérateurs d'IA.
Le HBM3E de Micron se distingue par son efficacité énergétique exceptionnelle, consommant environ 30 % d'énergie en moins que les offres HBM3E de ses concurrents. Cette caractéristique est particulièrement importante car elle peut contribuer à réduire les coûts d'exploitation des centres de données, une considération essentielle pour les entreprises qui s'appuient sur des opérations d'IA à grande échelle.
Le HBM3E de la société offre également une évolutivité transparente avec sa capacité de 24 Go, ce qui facilite l'expansion des applications d'IA allant de l'entraînement de réseaux neuronaux étendus à l'accélération des tâches d'inférence.
Sumit Sadana, vice-président exécutif et directeur commercial de Micron, a souligné l'importance de la bande passante et de la capacité de la mémoire pour les charges de travail d'IA et a exprimé sa confiance dans la position de Micron pour soutenir la croissance anticipée de l'IA.
En plus de la production actuelle, Micron renforce son leadership en échantillonnant une variante HBM3E 12-High de 36 Go en mars 2024, qui devrait offrir des avantages similaires en termes de performances et d'efficacité énergétique.
Le développement de la conception HBM3E par Micron utilise sa technologie 1-beta et des via à travers le silicium (TSV) avancés, parmi d'autres innovations, contribuant à une solution d'emballage différenciée. La société fait également partie de l'alliance 3DFabric de TSMC, jouant un rôle dans l'avenir des innovations en matière de semi-conducteurs et de systèmes.
Cette annonce s'inscrit dans le cadre du parrainage par Micron de la NVIDIA GTC, une conférence mondiale sur l'IA qui débutera le 18 mars et au cours de laquelle la société prévoit de présenter son portefeuille de mémoires d'IA et ses feuilles de route.
Cette nouvelle est basée sur un communiqué de presse de Micron Technology, Inc.
Cet article a été généré et traduit avec l'aide de l'IA et revu par un rédacteur. Pour plus d'informations, consultez nos T&C.