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WINBOND ELECTRONICS CORP. est principalement impliquée dans la recherche, développement, conception, fabrication et vente de circuits intégrés et de produits de mémoire. La Société fournit principalement les circuits intégrés, produits de mémoire (DRAM) dynamiques à accès aléatoire, comprenant les produits mobiles de RAM, DRAM spécialisés et produits DRAM graphiques, ainsi que des produits de mémoire flash, entre autres. Les produits de la Société sont principalement appliqués aux ordinateurs, communications et électronique grand public (3Cs), tels que les ordinateurs personnels, réseaux sans fil, décodeurs, téléviseurs et appareils photo numériques, entre autres. La Société distribue ses produits en Asie, Amérique et en Europe.
Nom | Age | Depuis | Titre |
---|---|---|---|
Yuan-Mou Su | - | 2000 | Representative Director |
Yung Chin | - | 1994 | Chief Administrative Officer & Director |
Yu-Cheng Chiao | - | 1987 | Chairman & CEO |
Shan-Kio Hsu | - | 2014 | Independent Director |
Stephen T. Tso | - | 2019 | Independent Director |
Wei-Hsin Ma | 53 | 2017 | Director |
Chih-Cheng Lin | - | 2017 | Director |
Wen-Hu Pan | - | 2020 | Representative Director |
Jong-Peir Li | 58 | 2023 | Independent Director |
Elaine Shihlan Chang | - | 2023 | Director |
Chung-Ming Kuan | - | 2023 | Independent Director |
Tung-Yi Chan | 64 | 2001 | Representative Vice Chairman & Deputy CEO |
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