China Wafer Level CSP Co Ltd (603005)

China Wafer Level CSP Co. fournit des technologies et des processus de miniaturisation au niveau de la plaquette pour l'industrie électronique. Elle propose des puces CIS, des puces TOF, des puces de capteurs d'images, des puces d'identification biométrique et des puces MEMS. Les produits connexes sont largement utilisés dans les téléphones intelligents, la surveillance numérique de la sécurité, l'électronique automobile, l'identification et d'autres domaines. L'entreprise propose également des solutions de conception, d'essai et de logistique, notamment la gestion de la chaîne de conception, la conception pour la fabrication, la conception pour le coût, la conception complète et la vérification du WL, du leadframe, du laminé, etc., la caractérisation électrique, thermique et mécanique, ainsi que des services de prototypage rapide. En outre, elle propose des services d'assemblage, tels que des solutions clés en main pour les TSV, le wire bonding et le flip chip ; la fabrication en grand volume ; la finition des plaquettes et l'assemblage 2/3D ; le collage plaquette à plaquette et puce à plaquette ; le micro-assemblage ; les passifs intégrés et SMT ; et les services de test FA et de fiabilité comprenant les tests de fiabilité des boîtiers et des cartes, les tests d'adhérence underfill/EMC, les tests de chute et de pliage, la prédiction de la fiabilité des joints de soudure, le laboratoire des matériaux et l'analyse des défaillances. L'entreprise dessert les marchés de la consommation, de l'informatique, de la communication et de la médecine. China Wafer Level CSP Co. a été fondée en 2005 et son siège social se trouve à Suzhou, en Chine.